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江豐電子擬募資19.5億元：5.8億元用于補(bǔ)流 上市8年已募資19億元分紅股2.5億

2025/7/11 10:54:58      挖貝網(wǎng) 李矛

近日，江豐電子（300666）發(fā)布擬向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，募資總額不超過19.48億元。募資主要用于2個生產(chǎn)項目、一個研發(fā)中心，5.8億元補(bǔ)充流動資金和償還借款。

預(yù)案顯示，兩個生產(chǎn)項目分別位于中國境內(nèi)和韓國，投資周期都是2年?！澳戤a(chǎn) 5,100 個集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目”地址分別位于浙江省余姚市和北京市，總投資10.98億元，擬使用募投資金9.98億元。“年產(chǎn) 12,300 個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目”地址位于韓國慶尚北道龜尾市，總投資3.5億元，擬使用募投資金2.7億元。

江豐電子專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

江豐電子在股票發(fā)行預(yù)案中表示，在超高純金屬濺射靶材方面，公司打破了國內(nèi)超高純金屬濺射靶材基本依靠進(jìn)口的局面，填補(bǔ)了國內(nèi)同類產(chǎn)品的技術(shù)空白，并已逐漸成長為國內(nèi)超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，具備與同行跨國公司競爭的實力。根據(jù)權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)日本富士經(jīng)濟(jì)報告，近年來，公司在全球半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域中市場占有率排名前列。在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，公司已具備 4 萬多種零部件的量產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備中，公司亦已成為國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商。

江豐電子強(qiáng)調(diào)，通過本次發(fā)行有助于公司建設(shè)先進(jìn)制程靶材全球化生產(chǎn)基地、優(yōu)化產(chǎn)能布局及突破產(chǎn)能規(guī)模限制。其中，境內(nèi)產(chǎn)能將繼續(xù)用以滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的靶材需求，境外產(chǎn)能將重點覆蓋 SK 海力士、三星等國外客戶。

值得注意的是，江豐電子自2017年6月上市以來，共計募資19億元。其中，IPO募資2.53億元，2022年10月募資16.485億元。累計分紅2.79億元。

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