挖貝網(wǎng)> IPO動態(tài)> 詳情
興福電子IPO:芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略推動濕電子化學品快速增長
據(jù)上海證券交易所公告顯示,湖北興福電子材料股份有限公司(簡稱“興福電子”)目前正在申請A股科創(chuàng)板上市,作為集成電路、顯示面板大廠的材料供應(yīng)商,興福電子主要生產(chǎn)電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學品以及蝕刻液、清洗劑、顯影液等功能濕電子化學品。
目前,我國在各大政策規(guī)劃文件中,已經(jīng)明確了新能源、新材料、新一代電子信息技術(shù)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),與其相關(guān)的配套高純化工材料等濕電子化學品也是未來重要的發(fā)展領(lǐng)域。
據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2023年我國濕電子化學品整體市場規(guī)模持續(xù)增長至225.00億元,在集成電路、顯示面板、太陽能光伏三個應(yīng)用市場使用的濕電子化學品總量達到367.29萬噸;預(yù)計到2025年,我國濕電子化學品整體市場規(guī)模將達到292.75億元,三大應(yīng)用領(lǐng)域濕電子化學品需求總量將達到582.04萬噸。
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)并結(jié)合公司銷售數(shù)據(jù)測算,2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸(單酸)國內(nèi)市場占有率為69.69%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會出具的文件,2021年至2023年公司電子級磷酸產(chǎn)品在國內(nèi)半導體領(lǐng)域市場占有率連續(xù)三年全國第一。目前,國內(nèi)存在數(shù)家可生產(chǎn)SEMIG5等級電子級硫酸的企業(yè),2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率為31.22%,在2023年集成電路用濕電子化學品整體國產(chǎn)化率僅為44%的背景下,公司的電子級硫酸市占率在國內(nèi)處于第一梯隊。
近年來,國家各部委頒布一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展,“十四五”規(guī)劃明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為發(fā)展重點,這也將帶動濕電子化學品市場規(guī)模持續(xù)快速增長。
興福電子在招股書中稱,未來,將搶抓芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略機遇,加大人才引進力度,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,持續(xù)創(chuàng)新,加大研發(fā)力度,推動技術(shù)升級,進一步豐富產(chǎn)品類別,同時積極布局集成電路領(lǐng)域其他電子化學品產(chǎn)品,填補國內(nèi)產(chǎn)品空白。
相關(guān)閱讀
- 九目化學關(guān)聯(lián)交易公允性迷局:是否及時支付大股東萬潤股份貨款?僅有研發(fā)人員沒有技術(shù)人員
- 天溯計量10月16日上會:銷售費用率高于同行業(yè)可比公司約15個百分點,研發(fā)費用率4%左右
- 企查查IPO:銷售費用率僅為可比公司均值一半且變動趨勢不一致,銷售人員、管理人員薪酬大幅低于可比公司
- 中塑股份創(chuàng)業(yè)板IPO:研發(fā)人員??萍耙韵抡急?6% 毛利率超同行均值9.6個百分點
- 昂瑞微二輪回復:主要終端客戶A今年上半年采購額下滑74%,員工持股平臺存在第三方人員
- 萊普科技科創(chuàng)板IPO:實控人曾因醉駕被判刑,實控人存在7.4億對外擔保,主要用于開發(fā)地產(chǎn)項目
- 植物醫(yī)生深主板IPO:營收微增但董監(jiān)高及核心人員薪酬總額三年漲超5倍 經(jīng)銷收入占比64%
- 鞍石生物實控人迷局:實控人石和鵬非第一大股東,大股東僅承諾不謀求控制權(quán),未承諾一定支持石和鵬
- 臻寶科技研發(fā)人員占比是否滿足科創(chuàng)板要求:存在將生產(chǎn)崗調(diào)至研發(fā)崗、非專職研發(fā)等現(xiàn)象
- 維通利主板IPO:四大主要產(chǎn)品銷售單價下滑,黃浩云控股68.33%,家族成員躋身前五大股東
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網(wǎng)上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術(shù)革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預(yù)計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內(nèi)存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設(shè)立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權(quán)益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權(quán)并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權(quán) 華海誠科擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債收購煒岡科技所持衡所華威股權(quán)