中國(guó)第三大半導(dǎo)體代工廠崛起：利潤(rùn)暴增152%

2025/2/26 18:33:26 挖貝網(wǎng) 周路遙

2月26日，我國(guó)第三大純半導(dǎo)體代工企業(yè)晶合集成（688249.SH）發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)快報(bào)，去年公司營(yíng)收為92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5.33億元，同比增長(zhǎng)151.67%。

據(jù)悉，晶合集成是一家集成電路制造企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。截至2025年2月26日收盤，晶合集成市值約497億元，僅次于中芯國(guó)際和華虹公司，是我國(guó)第三大純晶圓代工企業(yè)。

結(jié)合晶合集成發(fā)布的公告，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，主要有以下四方面的原因：

一是行業(yè)回暖，晶合集成表示，2024年，隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后逐步回升。

二是不斷開發(fā)高端產(chǎn)品，晶合集成介紹，報(bào)告期內(nèi)，公司積極聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。

據(jù)了解，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。

三是同步拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，晶合集成強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展，并不斷提升經(jīng)營(yíng)管理效率和運(yùn)營(yíng)水平，產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提升。

四是產(chǎn)能利用率高，晶合集成稱，2024年，公司訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位。根據(jù)公開資料，自2024年3月至2024年6月，晶合集成產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，6月產(chǎn)線負(fù)荷約為110%，訂單超過現(xiàn)有產(chǎn)能。

為滿足不斷增加的市場(chǎng)需求，更好服務(wù)客戶，晶合集成計(jì)劃從2024年7月中下旬開始逐步擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到12月份將擴(kuò)充3-4萬(wàn)片。主要擴(kuò)充節(jié)點(diǎn)為55、40和28納米，其中55納米主要用于CIS，計(jì)劃擴(kuò)充約2萬(wàn)片。

2025年資本開支將在兩三百億元左右

在2024年已經(jīng)擴(kuò)充3-4萬(wàn)片產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，晶合集成計(jì)劃在今年繼續(xù)大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能。

晶合集成曾表示，2025年資本開支預(yù)計(jì)在兩三百億元左右。公司計(jì)劃擴(kuò)大8英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能，特別是40和28納米產(chǎn)品，以及根據(jù)客戶需求提升CIS產(chǎn)能。不過晶合集成也強(qiáng)調(diào)，公司將根據(jù)市場(chǎng)情況謹(jǐn)慎匹配產(chǎn)能和資本投入。

作為晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)的佐證是，截至2024年6月底，晶合集成的固定資產(chǎn)和在建工程科目金額合計(jì)達(dá)到350.12億元，占總資產(chǎn)的比例為72.46%。其中，期末在建工程134.38億元，同比大漲467.84%，2022年末及2023年末，這一數(shù)字分別為13.85億元、109.6億元。另外在2024年9月，晶合集成宣布其子公司項(xiàng)目將融資擴(kuò)產(chǎn)，該公司擬與農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者，共同對(duì)子公司皖芯集成增資95.5億元。

晶合集成業(yè)績(jī)快報(bào)

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