車規(guī)芯片峰會最強聲:未來五年車規(guī)級MCU產(chǎn)品快速覆蓋自動駕駛 國產(chǎn)化替代加速
在最近舉辦的“中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會”上傳出好消息,航順芯片產(chǎn)品總監(jiān)透露,未來五年車規(guī)級MCU產(chǎn)品將快速覆蓋自動駕駛,相關(guān)國產(chǎn)化芯片的進口替代也正在加速。
此次會議是由中國IC獨角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽(上海)聯(lián)合主辦,中汽研以及黑芝麻智能、美新半導體、航順電子、得一微、先楫半導體等數(shù)十家中國車規(guī)芯片企業(yè)參加此次會議并做演講。
會議主題主要是圍繞集成電路相關(guān)汽車芯片標準、傳感技術(shù)、人工智能芯片、車規(guī)級功率器件、MCU、IGBT、車聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。
下為“芯辰大?!惫娞栒沓鰜聿糠旨钨e的演講摘要。
航順芯片:未來五年車規(guī)級MCU產(chǎn)品快速覆蓋自動駕駛,加速汽車芯片國產(chǎn)化替代
航順芯片出席此次大會并演講的嘉賓為FrankZheng。FrankZheng在題為《航順車規(guī)MCU,助力汽車電子國產(chǎn)化》演講中介紹了航順芯片在車規(guī)級MCU領(lǐng)域的最新進展。
FrankZheng透露,航順芯片在過去數(shù)年間已發(fā)布并量產(chǎn)了多款現(xiàn)象級的車規(guī)MCU產(chǎn)品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470(Cortex-M4)等產(chǎn)品家族。
目前,多款基于航順車規(guī)MCU的高性價比高可靠性成熟方案已經(jīng)在比亞迪汽車、北汽集團、東風汽車、東南汽車、SOKON、吉利汽車、五菱汽車、問界等車廠部分車型的車身域和座艙域廣泛應用,大大增強了車輛的智能化水平,提升了整體系統(tǒng)的集成度與性能表現(xiàn)。
FrankZheng表示,航順芯片未來五年發(fā)展方向是公司車規(guī)級MCU將快速覆蓋車身、網(wǎng)關(guān)、智能座艙、人工智能和自動駕駛等高階控制領(lǐng)域,加速汽車芯片國產(chǎn)化替代進程和核心技術(shù)自主化。
得一微:單車存儲容量需求將超過單臺智能手機平均存儲容量需求
得一微電子汽車電子市場負責人袁野針對智能汽車數(shù)據(jù)存儲作用、趨勢做了詳細分享。
袁野稱,應用角度,在汽車各個ECU部件中,車用存儲或閃存芯片無處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài),在底盤控制、數(shù)字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
行業(yè)發(fā)展趨勢,袁野表示,受汽車電動化和智能化浪潮的驅(qū)動,車用存儲市場快速發(fā)展,其速度遠超其他存儲市場。一方面,車用存儲芯片在形態(tài)、容量及接口等方面均發(fā)生了顯著變化。另一方面,智能汽車對存儲容量的需求也在快速增長,2021年單車存儲平均容量僅為34GB,預計到2026年,這一數(shù)字將躍升到483GB以上,甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。
與此同時,袁野還分享了得一微在汽車存儲領(lǐng)域的前沿研究成果和應用方案。
得一微新一代PCIe數(shù)據(jù)傳輸總線最新的PCIe數(shù)據(jù)總線能夠輕松實現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,遠超當前汽車存儲市場主流的嵌入式eMMC、UFS存儲芯片,更契合未來智能汽車對數(shù)據(jù)中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此,PCIe總線在帶寬靈活性、延時性、拓展性、功耗管理、安全性等方面,相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲接口,具有更顯著的優(yōu)勢。
袁野還透露了得一微正在加速推進UFS4.0、PCIe5.0、CXL等前沿產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。
先楫半導體:公司最新HPM6800系列產(chǎn)品啟動時間低至百毫秒
先楫半導體產(chǎn)品總監(jiān)及嵌入式專家費振東則在《高性能車規(guī)級多媒體MCUHPM6800系列》的演講中表示,先楫半導體今年3月正式推出HPM6800系列是新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺,主頻600MHzRISC-VCPU內(nèi)核,算力高達1710DMIPS,采用了高性能2.5DOpenVGGPU,支持OpenVGLite圖形庫和2D圖形加速PDMA。
據(jù)介紹,該產(chǎn)品單芯片MCU開發(fā)簡便,啟動時間低至百毫秒,系統(tǒng)功耗低,給工業(yè)HMI、汽車儀表等市場領(lǐng)域賦予巨大的應用潛力。該產(chǎn)品更聚焦于高效的圖形處理,在數(shù)字儀表顯示及人機界面的應用領(lǐng)域能夠充分發(fā)揮系統(tǒng)效能。
美新半導體:MEMS傳感器產(chǎn)品主要性能數(shù)倍領(lǐng)先于同行
美新半導體資深產(chǎn)品經(jīng)理蘇建友在題為《美新傳感器在汽車市場應用》的演講中強調(diào),公司代表性MEMS傳感器具有高可靠、高精度和低噪音的性能優(yōu)勢。
美新的代表性產(chǎn)品是地磁傳感器MMC5603NJ,具有三大優(yōu)勢:
一是尺寸小。MMC5603NJ是基于先進的AMR(各向異性磁阻)技術(shù)的單芯片集成的三軸磁傳感器,采用晶圓級封裝,尺寸小至0.85x0.85x0.4mm^3。
二是性能穩(wěn)定可靠。美新將MEMS技術(shù)和標準的CMOS工藝完美結(jié)合直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料,并采用獨創(chuàng)的斜坡結(jié)構(gòu)來感測Z軸方向的磁場信號。溫漂只有士0.01μT/℃,遠低于同類產(chǎn)品。MMC5603NJ能在各種苛刻的使用環(huán)境下保持始終如一的測量精度和穩(wěn)定可靠的性能。
三是性能遠領(lǐng)先于同行。MMC5603NJ還提供了20/18/16位的可選擇的靈敏度,最高可達1000Hz的數(shù)據(jù)輸出速率,RMS噪聲水平最低0.15μT,磁滯僅為0.02%。以上主要性能參數(shù),與市場上同級別產(chǎn)品相比較,MMC5603NJ保持數(shù)倍或數(shù)十倍的領(lǐng)先。
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